시제품 제작에 대한 10가지 기본 상식을 배우기

중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 동일한 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패했다고 월스트리트저널(WSJ)이 2일(현지 시각) 전달했다.

WSJ는 이날 관련 기업들의 통보 뜻과 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 해석해 중국에서 지난 7년간 최소 2개의 신규 반도체 제조 프로젝트를 시도했으나 성과를 내지 못했다고 전했다. 이들 프로젝트에 투입된 비용은 최소 21억달러(약 8조7660억원)로 대부분의 자금은 정부가 참가한 것으로 알려졌다.

WSJ는 중국 대통령은 업계 선두인 삼성과 TSMC를 따라잡을 정교하고 복잡한 칩을 만들 수 있는 업체를 키우기 위해 공을 들였으나, 일부 회사들은 단 한 개의 반도체조차 만들지 못했다면서 특별히 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)의 사례는 중국이 왜 아직 ‘반도체 굴기’에 성공하지 못 했는지를 단적으로 드러낸다고 꼬집었다.

두 회사는 막대한 투자본을 모두 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·90억분의 1m) 이하 공정 제품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 회사는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.

이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 경영진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 하였다.대통령의 대규모 원조에도 불구하고 첨단 칩 양산에 요구되는 자본이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 테크닉을 통합할 만한 능력은 부족했었다.

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WSJ는”중국 당국자들은 신생기업을 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 케어들은 복잡한 첨단 칩을 창조하는 것이 얼마나 어렵고 비용이 크게 드는 지에 대해 과소평가했다”고 분석했다. HSMC는 http://query.nytimes.com/search/sitesearch/?action=click&contentCollection&region=TopBar&WT.nav=searchWidget&module=SearchSubmit&pgtype=Homepage#/시제품 제작 작년 3월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.

중국은 지난 2013년과 2917년 여섯 차례에 걸쳐 이름하여 ‘빅 펀드’로 불리는 총 550억달러(약 62조2000억원)의 반도체 산업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙기기 위해 수만개의 기업이 반도체 관련 회사로 등록했는데, 그 중에서는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대규모 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 시제품 제작 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 대다수인 기업들이 전공지식과 돈 부족으로 파산하였다.

반도체 제조역량 강화는 중국에는 중대한 우선 과제다. 중국 반도체 업체들의 생산량이 자국 내 수요의 약 11%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 핸드폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.